| 設計シュミレーション
（パラメータ抽出と最適化技術） |
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| パッケージ基板に求められるL,C,R特性評価をはじめSパラメータのシミュレーションまで対応し、
お客様の製品設計をサポートします。 |
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− シミュレーション結果を反映した最適設計 （試作回数低減の効果）
− 回路修正の提案
− SiP/PoP/モジュール基板などの小型、薄型化提案
− 材料特性・量産性・信頼性を追求する提案
− 製造プロセスを考慮した最適なインピーダンス設計ルールの提案 |
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 高速伝送解析技術 |
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豊富な経験で目標とされる信号特性のために、線路、基板、実装コンセプトを検討し、
多種のシミュレーションを実施することで最適な設計提案が可能です。 |
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 HFSS、Q3Dなどによる電磁界シミュレーション技術
HSPICEによる回路シミュレーション技術 |
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| 電源プレーン共振解析/DC電流分布解析 |
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| SPEED XPなどによる電磁界シミュレーション技術 |
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| 熱・機械特性設計技術 |
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モジュール設計に不可欠な熱解析により最適な
構造・チップレイアウトの検討をサポート
基板開発における構造ファクターを解析し、より安心
できる品質の実現をサポート
お客様の製品開発段階で実装信頼性や基板の反り
などの後工程を考慮した設計サポートに対応
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Global
京セラSLCテクノロジーでは弊社が持つ多彩な技術によりお客様の設計段階から強力に支援いたし ます。高速通信時代には欠かせない特性インピーダンスのシミュレーションから、モジュール設計には
不可欠な熱解析まで、お客様の実装信頼性や工程を考慮し、実装を含めた製品開発と長年のパッ ケージ供給による経験を踏まえて、的確なアドバイスや提案に取り組んでおります。
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