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製品情報 FC-BGA基板 SiP/PoP基板 E-PBGA基板 モジュール基板 技術サポート 京セラ株式会社 京セラ・半導体部品		製品情報 > SiP/PoP基板  Global   デジタル携帯機器の小型、薄型化による高密度実装のニーズの高まりにより、システム・イン・パッケージ (SiP) やパッケージ・オン・パッケージ (PoP) のさらなる進化が求められています。 京セラＳＬＣテクノロジーでは、薄く、小さく、高密度にを実現するために常にSLC技術を進化させ、お客様の声にお応えいたしております。  特長 フリップチップのパッドピッチは40μｍまで対応 1-2-1構造で0.3ｍｍ厚以下の薄型基板に対応 ワイヤーボンドとフリップチップ工法の混載が可能 鉛フリー、ハロゲンフリーなどのグリーン仕様にも対応 多彩な表面処理に対応（金めっき、鉛フリーはんだコート、OSPなど）  断面写真 (1-2-1)  デザインルール 記載の数値は予告無く変更になる場合があります。 詳細なデザインルールにつきましては、お問い合わせください。  用途 携帯電話用SiP/PoP デジタルカメラ用SiP/PoP
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