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製品情報 FC-BGA基板 FC-BGA基板 FC-BGA基板（SHDBU） FC-BGA基板（CPCore） SiP/PoP基板 E-PBGA基板 モジュール基板 技術サポート 京セラ株式会社 京セラ・半導体部品		製品情報 > FC-BGA基板 (SHDBU)  Global 高速かつ多ピン用途のフリップチップBGAには、SHDBU (TM)をお勧めします。 コア部に通常のプリント板より ファインなデザインルールで、かつ薄く、高周波特性の優れたCPCoreを採用した高密度ビルドアップ基板です。 ビルドアップ部の微細配線に加え、CPCore部での配線を可能にし、フルエリアアレイのフリップチップ実装や 高密度実装のMCMにも対応します。また、クリティカルな配線をCPCoreで行うことで、高速スイッチングデバイス、 高速ルータ用途などにも最適です。  特長 高密度な全層スタックドビアコア基板（CPCore）によるZ軸の配線自由度が向上 表裏面の配線率向上によるビルドアップ層の低減を実現 高速マクロ内蔵ASICに対応した高速信号層の確保が可能 優れた電気特性によりGHz超の高周波にも対応可能 0.8ｍｍピッチ以下のフルエリアアレイBGAにも対応  SHDBU断面写真（2-4-2）  デザインルール 記載の数値は予告無く変更になる場合があります。 詳細なデザインルールにつきましては、お問い合わせください。  用途 ハイエンドASIC、システムLSI
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