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京セラSLCテクノロジーのモジュール基板は最先端クラスのビルドアップ技術によるファインなデザインルールを可能にした高信頼性の高密度配線板です。最先端の設計技術、加工技術によりお客様のご要望に柔軟に対応可能な高密度ビルドアップモジュール基板です。

特長

最先端クラスのビルドアップ技術よる配線ルールで高密度化を実現

実装ニーズに合わせた表面処理への対応（Ni/Au、SAC Soldering、ほか）

電気特性・機械特性に優れ、部品の小型化に貢献します

携帯AV機器用途からインフラ機器まで幅広く対応



モジュール基板断面構造図（2-4-2）

デザインルール

上記のデザインルールは一例です。記載の数値は予告無く変更になる場合があります。
詳細なデザインルールにつきましては、お問い合わせください。