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製品情報 FC-BGA基板 FC-BGA基板 FC-BGA基板（SHDBU） FC-BGA基板（CPCore） SiP/PoP基板 E-PBGA基板 モジュール基板 技術サポート 京セラ株式会社 京セラ・半導体部品		製品情報 > FC-BGA基板  Global   FC-BGA基板はファインなデザインルールを可能にした高信頼性の半導体用高密度パッケージ基板です。 最先端クラスの設計技術、加工技術により3,000ピン以上のI/Oを有する次世代フリップチップLSIにも対応したICパッケージを提供 しております。  特長 最先端クラスの微細配線ルールでLine/Space：15μｍ/15μｍを実現 レーザーによる小径ビア形成で高密度配線を実現 信頼性に優れた熱硬化性エポキシ樹脂を採用 実装ニーズに合わせた表面処理への対応が可能（Ni/Au、SAC Soldering、etc） 鉛フリー、ハロゲンフリーなどのグリーン仕様にも対応  デザインルール 記載の数値は予告無く変更になる場合があります。 詳細なデザインルールにつきましては、お問い合わせください。  用途 サーバ/ルータ向けASIC 高性能ゲーム機向けMPU グラフィックスプロセッサなど
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