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製品情報 FC-BGA基板 SiP/PoP基板 E-PBGA基板 モジュール基板 技術サポート 京セラ株式会社 京セラ・半導体部品		製品情報 > E-PBGA基板 Global   E-PBGA基板はヒートスラグを有することにより放熱特性に優れたワイヤーボンディング実装用のキャビティ付き多段PBGAです。 また3段ボンディングTierを有する構造が可能です。  特長 キャビティ構造と多段ボンディングパッドによる多ピンＬＳIへの対応 ヒートスラグを搭載し、放熱性を向上した高性能パッケージ を実現 理想的な電源・グランドリングの設計構造による低インダクタンス化を達成  デザインルール 記載の数値は予告無く変更になる場合があります。 詳細なデザインルールにつきましては、お問い合わせください。  用途 基地局向けASIC 組込み用途向けパッケージ
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