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製品情報 FC-BGA基板 FC-BGA基板 FC-BGA基板（SHDBU） FC-BGA基板（CPCore） SiP/PoP基板 E-PBGA基板 モジュール基板 技術サポート 京セラ株式会社 京セラ・半導体部品		製品情報 > FC-BGA基板（CPCore）  Global CPCoreはセラミック多層基板技術と有機多層基板技術双方の長所を活かし、全層スタックド ビアで200ミクロンピッチの配線にも対応しています。また配線自由度が高く、電気特性を配慮した設計が可能です。 CPCoreは高速信号の伝送が求められる半導体パッケージに適しています。  特長 信頼性、高周波特性に優れた熱硬化型PPE樹脂を採用 フルエリアアレイにも対応可能な200μmピッチ、全層スタックドビア 理想的なマイクロストリップ構造設計が可能 全層スタックドビア＋微細ピッチで高周波設計が容易  層構成7層断面図  ストリップラインのTDR実測波形　/　断面写真（7層事例）  デザインルール 記載の数値は予告無く変更になる場合があります。 詳細なデザインルールにつきましては、お問い合わせください。  用途 サーバ・高速ネットワーク機器向けLSI その他高速伝送用LSI  関連情報 CPCoreの製造工程フローがFlashでご覧になれます。
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