IT技術の急速な発展とインターネットの普及により、デジタル機器の高性能化・高機能化が飛躍的に進み、そこに搭載される半導体製品や電子部品は、高速処理、多機能集積そして高信頼性への対応が不可欠となっています。
京セラSLCテクノロジーは、京セラが培ってきた広範囲な半導体パッケージ技術やワールドワイドに広がる営業・設計を中心とする顧客サポート体制と、日本アイ・ビー・エム社のSLC事業が培ってきた微細配線技術、薄型多層技術および信頼性評価技術を融合させることで、高性能・高信頼性とコストパフォーマンスを両立する半導体用パッケージや高密度実装ボード等の製品をお客様に提供していきます。
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代表取締役会長
川 村 誠 |
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代表取締役社長
前 耕 司 |
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