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  1970 〜

世界初のビルドアップ工法によるプリント配線板SLC(Surface Laminar Circuit™)は 1971年よりプリント配線板事業を手がけて来た日本アイ・ビー・エム(株)野洲事業所にて、 1988年に開発され、1990年に量産が始まりました。 一方、京セラ(株)のビルドアップ工法による有機高密度配線基板は、 半導体用パッケージを主体に、1996年より生産が始まりました。

  2000 〜
     
2003年6月 京セラ(株)が日本アイ・ビー・エム(株)SLC事業の営業譲渡契約締結
2003年8月 京セラ(株)100%出資の子会社として「京セラSLCテクノロジー(株)」設立
2003年9月 有機高密度配線基板の専業メーカーとして滋賀県野洲市にて営業開始
2004年3月 東日本営業所を東京・浜松町(世界貿易センタービル5階)に開設
2004年4月 京セラ(株)の有機材料部品事業を統合
(現:鹿児島川内事業所、鹿児島国分事業所)
2004年7月 「京セラグループ統合品質管理システム」に統合してISO 9001認証を取得
2004年8月 生産子会社「京セラSLCコンポーネンツ(株)」を設立
(出資率100%)
2004年10月 「京セラグループ統合環境管理システム」に統合してISO 14001認証を取得
2005年6月 京都府綾部市に京セラSLCコンポーネンツ(株)本社・本社工場を建設、操業開始
2005年10月 ISO 14001認証に鹿児島川内事業所、鹿児島国分事業所、東日本営業所を加えて取得
2005年11月   九州営業所を大分県大分市に開設
2006年8月 ISO 9001認証に九州営業所を加えて取得
2006年10月   ISO 14001認証に九州営業所、京セラSLCコンポーネンツ(株)を加えて取得
2007年7月 ISO 9001認証に京セラSLCコンポーネンツ(株)を加えて取得
2008年1月   京セラSLCコンポーネンツ(株)を吸収合併し、京都綾部工場とする
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