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京セラSLCテクノロジーのビルドアップ基板製品は業界で最も高密度な配線ルールでLSIの多ピン化、GHzを超える高速化の要求に対応します。サーバやルータなどに使われるASIC、DSP、ネットワークプロセッサ、光インターフェースカードなど、ブロードバンド通信からデジタルカメラ、携帯電話などのデジタル情報家電やモバイル製品まで幅広く使われています。
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